硅凝胶体是由液体和固体组成的称之为“固液共存型材料”的物质。这种结构以高分子化合物构成网状结构，因它们的相互作用显示出独特的性质。凝胶状物质在我们身边也可以见到，如豆腐、藕粉和咖哩粉等。
有机硅凝胶体有如下特殊性能：物理性质受温度影响不大，可以在较宽的温度范围(65℃-200℃)内使用；体系为无色透明（除特殊用途）；电性能和耐候性优越；流动性好，能用于集成电路等的微型组件；加人填料能赋予导电性；减震可调节性，另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变；成型容易。有机硅凝胶体具有其他液体物质所没有的特征，把具有这些特征的有机硅凝胶体叫作阿尔法-凝胶体(α-gel)。另外，以α-gel为基料，通过配合添加剂就可得到冲击衰减效果特别优良肿复合型胶体，称之为贝玛-液体胶，及得到振动吸收效果优良的胶体称作γ-gel。另外，将α-gel内部衰减提高的胶体称之为高减震凝胶体。
加成型室温硫化硅橡胶为无色或微黄色透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅凝腔。它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震和无腐蚀，且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低和操作简单等优点。有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、运输和绝缘涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防伞、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子兀器件，不但可起到防震防水保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料，可提高半导体器件的台格率及可靠性。有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性黏接剂。在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植入体内的器官如人工乳房等，以及用来修补已损坏的器官等。
凝胶灌封材料是汽车电子装置中的最主要用胶，功能与灌封胶相似，但提供更进一步的减低应力与减振的功能，对于精细线路在承受振动和承受极低温的情况下的线路保护具有良好效果。有机硅凝胶灌封材料的极低应力与有机硅原有的绝缘、防潮性能使得有机硅凝胶灌封材料成为汽车电子中主要的灌封保护材料。保护发动机控制模块、点火线等便是其中典型的应用。而最先进的汽电共享发动机的动力模块使用了道康宁SEI885M A&B低温有机硅凝胶做为其灌封保护材料。这种灌封材料具有优异的防尘和防渗水性能，柔软度高，可以保护连线不受应力影响，甚至在-55℃环境下依旧保持高柔软度。另外，还可以以硅凝胶为模板制备其他微扎材料。比如以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源，通过溶胶凝胶过程形成硅凝胶网络为模板，同时引入蔗糖为碳源，经高温炭化后，将二氧化硅刻蚀去除制备一种多孔炭材料。
由于化妆品行业应用增多，以及工业领域应用增长，电子元件组装需求强劲，以及医学应用增多，有机硅凝胶的发展迅速，其需求的年增长率不断上升。总之，国内外有机硅凝胶的应用正呈上升趋势。可以相信，随着新产品的不断开发研究，今后有机硅凝胶的使用将会越来越普遍。
