电子灌封胶 硅胶

产品详情

电子灌封硅胶简介 ：
主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。红叶LED电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。
电子灌封硅胶简介 ：
电子灌封硅胶应用：
 
 
 
电子灌封硅胶的性能特点 ：

 
1、优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作，可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。
电子灌封硅胶应用：
2、极佳的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用。
主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。红叶LED电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。
3、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；
电子灌封硅胶也叫灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等，是一种具有防水防潮、导热阻燃、绝缘的灌封材料。加入固化剂后，液体胶体即可固化成型，起到保护电子元器件的作用。
电子灌封硅胶也叫灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等，是一种具有防水防潮、导热阻燃、绝缘的灌封材料。加入固化剂后，液体胶体即可固化成型，起到保护电子元器件的作用。
 
4、极佳的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用。
5、优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作，可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。
 
6、挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性；
电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。
2、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；
电子灌封硅胶的性能特点 ：
 
7、挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性；

电子灌封硅胶使用时应注意的事项: 
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
 

发布时间 :2018-01-30 17:54:55